我們憑借尖端電路設計和封裝技術方面的專業知識，突破功率密度與性價比界限，推出了 RPH 及 RPL 系列新產品，額定電流范圍為 1 A - 20 A。
RPL-1.0 系列的輸入電壓范圍為 3 - 22 V，輸出電壓為 0.6 - 12 V，輸出電流為 1 A，緊湊型 LGA-M 封裝尺寸為 3 × 3 mm ，高度僅為 2 mm。根據輸入/輸出電壓組合的不同，該模塊滿載時的工作溫度可達 80 ℃ 以上，降額時溫度高達 125 ℃。5 V 輸入電壓和 3.3 V 輸出電壓時的典型效率為 84%。
RPH-3.0 系列采用 QFN 封裝，尺寸為 10 × 12 mm，高度為 4 mm，可在 3 A 電流下提供 1 - 15 V 的可調輸出電壓。輸入電壓范圍為 4.5 - 55 V，效率高達 91%。例如，在 12 V 輸入電壓和 3.3 V 輸出電壓條件下，可在超過 80 ℃ 的溫度下提供全輸出電流。
RPL-10 系列功能齊全， 額定輸出為 10 A。采用 LGA-M 封裝，尺寸僅為 7 × 7 mm，高度為 4.4 mm，輸入電壓范圍為 4 - 16 V，可編程輸出電壓為 0.6 - 5.5 V。模塊效率高達 94%，根據輸入/輸出電壓組合的不同，滿載時的工作溫度高達 90 ℃。工作頻率范圍為 600 kHz - 800 kHz，脈沖跳躍模式可在輕負載時保持效率，并且可選擇恒定導通時間控制以實現快速瞬態響應。
RPL-20 系列額定電流為 20 A，采用與 RPL-10 相同的 7 × 7 × 4.4 mm LGA-M 封裝尺寸，并將功率密度提升到全新水平。輸出電壓可編程范圍為 0.6 - 5.5V，輸入電壓范圍為 4 - 16 V。效率高達 94%，可在高達 90 ℃ 的環境溫度下滿載運行。工作頻率可在 600 kHz - 1 MHz 之間設置，并可選擇脈沖跳躍模式和強制連續導通模式。
所有新產品均采用集成磁性器件，包括電源良好信號、遠程開/關以及針對過熱、輸入欠壓、輸出過載和短路的全面保護功能。
這些超緊湊型模塊主要應用在消費、工業、電信、醫療領域或任何注重效率和功率密度的產品中。 |
