• 可提供4 x 1 A 峰值電流，適用于驅動無刷直流（BLDC）、有刷直流（BDC）和步進電機
• 采用 4 KB SRAM、2 KB EEPROM（32 KB）和 64 KB 閃存設備
• SEooC ASIL B 級，符合 ISO 26262 標準，可支持功能安全應用場景
TDK 株式會社（TSE：6762）進一步擴充 Micronas 嵌入式電機控制器系列 HVC 5x，完全集成電機控制器與 HVC-5222D 和 HVC-5422D，以驅動小型有刷（BDC）、無刷（BLDC）或步進電機。*與熱門型號 HVC 5221D 相比，此系列已實現顯著增強，驅動電流、SRAM 加倍，EEPROM 是原來的四倍，同時可保持引腳兼容。樣品現可供客戶評估。計劃于 2025 年第一季度投產。
最新款電機控制器型號 HVC 5222D 和 HVC 5422D 分別提供 32 KB 和 64 KB 的擴展閃存容量，BLDC 和步進電機支持高達 1 A 的電流，直流電機支持高達 2 A 的電流，外加先進的電機專用功能，例如針對微步進和集成相位電壓比較器的電流編程、虛擬星點，以及面向基于傳感器和無傳感器電機控制的電流檢測放大器等，符合 ISO26262 標準，并適用于 ASIL 應用。
HVC 系列已擴充至包含 9 個完全集成電機控制器，配備 3 到 6 個電機端口輸出，能夠提供從 500 mA 到 2 A 的峰值電流。每臺設備均由 32 位 Arm® Cortex®-M3 CPU 內核供電，提供 32 KB 或 64 KB 閃存選項。這些設備配備了用于多種測量的 12 位 1-µs ADC，可以無縫集成 TDK 的霍爾傳感器和 TMR 傳感器。此外，HVC 系列設備配有用于通信的 LIN 收發器和 UART，支持通過總線分流方法（BSM）進行自動尋址，從而增強其在各種應用中的適應性。此系列還支持通過 LIN 通信引腳進行 PWM 控制。所有 HVC 設備均已通過汽車 AEC-Q100 標準的一級溫度認證，能夠確保可靠性，并滿足功率要求高達 30W 的汽車和工業應用。
術語表
• AEC-Q100：汽車應用場景合格標準
• ADC：模數轉換器
• BDC：有刷直流電機
• BLDC：無刷直流電機
• BSM：LIN 自動尋址的總線分流方法*
• CPU：中央處理器
• 一級：環境溫度 125℃，工作結點溫度 150℃
• HVC：高壓微控制器
• LIN：面向汽車應用場景的本地互連網絡
• QFN：四平無引腳封裝
• UART：通用異步收發機
主要應用場景**
• 混合動力和電動汽車中的智能執行器
主要數據***
* IP-Notice: If LIN auto-addressing features are used, third-party rights such as EP 1490 772 B should be considered.
** 我們并不宣告我們所提及產品的目標應用適合任何用途，因為這必須在系統級別進行檢查。
*** 所有操作參數必須由客戶的技術專家根據每個應用來驗證
關于TDK公司
TDK株式會社總部位于日本東京，是一家為智能社會提供電子解決方案的全球化先進電子公司。TDK建立在精通材料科學的基礎上，始終不移地處于科技發展的最前沿并以 “科技，吸引未來”，迎接社會的變革。公司成立于1935年，主營鐵氧體，是一種用于電子和磁性產品的關鍵材料。TDK全面和創新驅動的產品組合包括無源元件，如陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產品、高頻元件、壓電和保護器件、以及傳感器和傳感器系統（如：溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器）。此外，TDK還提供電源和能源裝置、磁頭等產品。產品品牌包括TDK、愛普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點開展如汽車、工業和消費電子、以及信息和通信技術市場領域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設計、制造和銷售辦事處網絡。在2023財年TDK的銷售總額為161億美元，全球雇員約為103,000人。 |
