一直以來，集成電路都是大家的關注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家帶來集成電路封裝形式的相關介紹，詳細內容請看下文。
集成電路或稱微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體裝置，也包括被動元件等)小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。在現代的諸多行業中，集成電路幾乎成了不可缺少的存在。
目前，集成電路產業不再依賴CPU、存儲器等單一器件發展，移動互聯、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業模式不斷創新為市場注入新活力。目前我國集成電路產業已具備一定基礎，多年來我國集成電路產業所聚集的技術創新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產業在未來5年～10年實現快速發展、邁上新的臺階奠定了基礎。為增進大家對集成電路的了解程度，下面小編將對集成電路的4種主要的封裝形式予以介紹。
1、SOP小外形封裝
SOP始于70年代末期，有另外兩種叫法，分別是DFP和SOL。在實際生產中，SOP是常被采用的元器件封裝形式。并且，SOP還是表面貼裝型封裝之一，從封裝形狀來看，主要呈L字形。從封裝材料劃分，SOP主要可以分為兩類，塑料型SOP和陶瓷型SOP分塑料和陶瓷兩種。
SOP封裝除了用于存儲器LSI外，還可以用于其它范疇。例如，輸入輸出端子不超過10-40等領域。隨著時代的進步和需求，SOP逐漸演變出其它形式，如SSOP、SOIC等封裝形式。
2、BGA球柵陣列封裝
聊完SOP小外形封裝，我們再來看看BGA球柵陣列封裝。
PGA插針網格陣列經由改良，即可得到BGA封裝形式。BGA封裝形式的做法是以格狀形式在某個表面上布滿引腳，由此，電子訊號在運作時就可以完成從集成電路到印刷電路板的傳遞。采用BGA封裝后，封裝底部處引腳則可以采用其它形式代替，通常是手動或透過自動化機器配置且可通過助焊劑進行定位的錫球。
同其他封裝形式相比，如四側引腳扁平封裝、雙列直插封裝等，BGA封裝具備兩個很大的優勢，一是可容納更多的接腳，二是具有更短的平均導線長度，兩點優勢使得BGA封裝可以擁有更高速的性能。
3、PGA插針網格陣列封裝
聊完BGA球柵陣列封裝，我們再來看看PGA插針網格陣列封裝。
PGA插針網格陣列封裝主要應用與微處理器領域，在該領域內，該封裝形式才能發揮出最大的效能。PGA插針網格陣列封裝主要是將集成電路以底部是排列成方形的插針的形式封裝在瓷片內，通過插針，則可方便地將集成電路焊接到電路板的插座上。由此可見，PGA插針網格陣列封裝適用于插拔頻繁的場合。同雙列直插封裝相比，PGA插針網格陣列封裝的優勢在于可以采用更小的面積完成相同的工作。
4、DIP雙列直插式封裝
聊完PGA插針網格陣列封裝，我們再來看看DIP雙列直插式封裝。
所謂DIP雙列直插式封裝，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。 |
