（1）信號工作頻率不同對板材要求不同。
（2）工作在1GHz以下的PCB可以選用FR4，成本低、多層壓制板工藝成熟。如信號入出阻抗較低（50歐姆），在布線時需要嚴格考慮傳輸線特性阻抗和線間耦合，缺點是不同廠家以及不同批生產的FR4板材摻雜不同，介電常數不同（4.2-5.4）且不穩定。
（3）工作在622Mb/s以上的光纖通信產品和1G以上3GHz以下的小信號微波收發信機，可以選用改性環氧樹脂材料如S1139，由于其介電常數在10GHz時比較穩定、成本較低、多層壓制板工藝與FR4相同。如622Mb/s數據復用分路、時鐘提取、小信號放大、光收發信機等處建議采用此類板材，以便于制作多層板且板材成本略高于FR4（高4分/cm2左右），缺點是基材厚度沒有FR4品種齊全。或者，采用RO4000系列如RO4350，但目前國內一般用的是RO4350雙面板。缺點是：這兩種板材不同板厚品種數量不齊全，由于板厚尺寸要求，不便于制作多層印制板。如RO4350，板材廠家生產的規格有10mil/20mil/30mil/60mil等四種板厚，而目前國內進口品種更少，因此限制了層壓板設計。
（4）3GHz以下的大信號微波電路如功率放大器和低噪聲放大器建議選用類似RO4350的雙面板材，RO4350介電常數相當穩定、損耗因子較低、耐熱特性好、加工工藝與FR4相當。其板材成本略高于FR4（高6分/cm2左右）。
（5）10GHz以上的微波電路如功率放大器、低噪聲放大器、上下變頻器等對板材要求更高，建議采用性能相當于F4的雙面板材。
（6）無線手機多層板PCB板材要求板材介電常數穩定度、損耗因子較低、成本較低、介質屏蔽要求高，建議選用性能類似PTFE（美國/歐洲等多用）的板材，或FR4和高頻板組合粘接組成低成本、高性能層壓板。 |
